4K超高清
高性能处理器
领先的COB封装
压模技术
安卓/win双系统
云会议
低功耗 节能环保
智能交互
COB
先进的COB封装、压膜技术
固晶大焊盘设计,发光芯片更加牢靠墨色一致性高。
双系统切换
轻松满足各种场景需要
可支持强劲Android系统和Windows操作系统。支持本地会议应用、教学实验、APP应用等可扩展功能;承载丰富应用运行需求,轻松满足各种场景需要。
支持国内外
主流云会议平台
兼容腾讯会议、钉钉、飞书、Teams、Zoom等主流会议软件。
低功耗 节能环保
全新低功耗驱动IC,降低能耗的同时将发光芯片光效发挥到最大,同等亮度及参数下,比传统共阳LED节能30%以上,实现近距离低温无感知。
快捷安装 简易维护
多种安装方式,轻松满足各种业务场景; 整机完全前维护设计,模组采用硬连接,可迅速实现用户级专业维护。
高防护 无惧损耗
高防护级别,七度全面保护设备安全,使用更安心。
多种投屏方式
放大无限精彩
支持手机、投屏器、AirPlay、软件等多种投屏方式,同时支持四分屏显示,实时批注,轻松分享会议纪要。
智能书写
挥洒创意
全屏触控设计,支持最高20点触控,屏幕自由缩放,为用户缔造高效便捷的交互会议新体验。
会议室培训教室展厅报告厅指挥调度中心迎宾大堂
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