全倒装COB封装

DCI-P3广色域

95%超高屏占比

超高对比度

轻量化机身

防潮 防尘 防磕碰

2小时极速交付

全倒装COB封装
稳定可靠
摒弃传统焊线工艺,采用行业领先的全倒装COB封装技术,从物理结构上根除接触不良隐患。这种革新性设计大幅提升了面板的抗静电、抗压能力,确保设备在长时间高负荷运行中依然稳定如初,为您带来真正省心耐用的高品质体验。
纳米光学处理
超高对比度
搭载纳米级光学处理与多层结构设计,大幅提升黑屏一致性,实现超高对比度表现。画面层次分明,暗部细节清晰可见,无论是光影交错的影片还是精细图表,都能呈现出震撼的立体感与真实感。
DCI-P3广色域
广视角无偏色
支持DCI-P3广色域标准,色彩还原度高达95%以上,呈现丰富细腻的色彩层次。配合超广视角设计,无论观众身处哪个角度,都能看到无偏色、无褪色的完美画质,满足专业会议室与高端展示空间的严苛要求。
纤窄边框设计
95%超高屏占比
以极致的纤窄边框设计打破视觉束缚,实现高达95%的惊人屏占比。近乎无边的显示画面消除了传统拼缝的割裂感,带来浑然一体的沉浸式视觉享受,尽显高端大气的商务风范。


镁铝合金机身
整机仅重88 kg
采用轻量化镁铝合金材质,兼顾坚固耐用与轻盈便携,整机重量仅88kg。相比同类产品减重约30%,不仅大幅降低运输成本,更减轻了安装承重压力,让空间布局更加灵活自由。
多重防护科技
防潮防尘防碰撞
专为复杂环境打造,集防潮、防尘、防碰撞三重防护于一体。有效抵御日常意外碰撞与环境侵蚀,大幅降低设备故障率与维护成本,适应各种恶劣环境,守护您的每一次精彩展示。
模块化运输安装
2小时极速交付
创新整屏模块化设计,告别繁琐拼装流程,整机出厂经过精密校准。现场仅需简单组装,2小时内即可快速点亮大屏,省时省力,即刻开启高清视界,让效率从安装的那一刻开始。
使用场景
广泛适用于政府、教育、科研研判、会议室、培训教室、发布厅、报告厅、广电演播、展厅、监控、指挥调度中心、迎宾大堂等会议、展示等应用场景。
会议室培训教室展厅报告厅指挥调度中心迎宾大堂
提交成功








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